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成都高新区的产业雄芯

在成都高新区深入开展“大学习、大讨论、大调研”之时,本报记者融入如火如荼的一线行走之中,推出深入推进“大学习、大讨论、大调研”产业一线调查系列报道,深入产业一线,窥探产业新变化、聆听企业新诉求、关注行业新发展,聚焦奋力建设高质量发展示范区的一线行动。

5月10日,总投资6亿元、总建筑面积达12万平方米的紫光芯云中心在成都高新区正式开工建设,建成后,成都高新区将成为紫光集团产业链在中国西南地区的新一代信息产业集聚中心。当前,成都高新区正加快建设高质量发展示范区,“从产业规模扩张向注重产业生态培育转型”是核心,紫光集团与成都高新区共同下的这一步棋,也将助力成都高新区建立由“芯”到“云”的电子信息产业生态圈,推动成都高新区建设现代化经济体系。

这一步棋,同样也是近一个月以来“中国芯”动作频频的一个缩影。在“中兴事件”后,阿里巴巴收购中天微,马云发话“要实现中国芯片‘自主可控’,打造真正的‘中国芯’”。而近日格力董事长董明珠在接受央视采访时也表示“花500亿元,也要把芯片研究成功”。根据联合国贸易统计,中国在2017年进口了2601亿美元的集成电路芯片。随着业界巨头们的陆续踏足,资本的不断投入,“中国芯”的破局也逐渐加速。

芯片、半导体、集成电路,涉及IC(集成电路)设计、晶圆制造、封装测试等环节。从当年成功引进英特尔开始,成都高新区先后汇聚了中电子、中电科、华为、格罗方德、英特尔、德州仪器、展讯等国内外知名集成电路领军企业,构建了集IC设计、晶圆制造、封装测试材料设备于一体较为完整的产业链,成为中西部地区集成电路产业发展高地。2016年,成都高新区集成电路产业实现规上产值449亿元,同比增长32.3%,占全市90%、全国4.1%,产业规模位居中西部第一。

5月24日,成都高新区正式启动企业“大调研”,旨在最大程度激发企业活力和创造力。集成电路是电子信息的“基础产业”,也是成都高新区布局时间最长、规模最大的产业之一。在成都高新区深入开展“大学习、大讨论、大调研”之时,本报同步推出深入推进“大学习、大讨论、大调研”产业一线调查系列报道,深入产业前线,前往企业一线,对话成都高新区集成电路企业,谈及他们的产业雄“芯”。

布局不均

IC设计、芯片制造、封装测试占比尚存较大优化空间

现状

要实现“中国芯”的自主可控,就要在IC设计领域下功夫。眼下,成都高新区正在围绕“一芯一屏”构建产业生态圈。

近日,分析机构ICinsights发布了2018年第一季度全球营收前15的半导体厂商排名,其中IC设计(即集成电路设计)企业占据了10个席位,成为业界雷打不动的主流。小米公司董事长、创始人兼CEO雷军在发布自主设计的芯片“小米澎湃S1”时曾表示:“处理器芯片是手机行业技术的制高点,是金字塔尖的科技,如果想在这个行业里成为一家伟大公司,就要在核心技术上有自主权。”

可见,要实现“中国芯”的自主可控,要在IC设计领域下功夫。目前,成都高新区集成电路企业超过50家,其中超过40家为IC设计企业,设计企业占大头的现状,恰好与这一趋势相吻合。

经过多年“外引+内培”,成都高新区已聚集了集成电路设计产业多家国际知名公司。全球50大IC设计业者中,联发科技、美满电子、展讯通信等多家企业在成都高新区设有研发中心。在功率电子方面,成都先进功率半导体专注于分立器件的研发生产,拥有全自动化封装测试设备,并积累多项专利技术;在关键通用芯片上,成都海光获得AMD X86 CPU技术授权,进行自主、可信、安全的通用服务器CPU芯片的研发设计及产业化。

近年来,成都高新区也涌现出一批行业“后起之秀”。从成都首个集成电路专业孵化器“芯空间”走出的成都蓉芯微科技有限公司(以下简称“蓉芯微”)便是其中之一。“我们主攻低功耗MCU微控制器芯片设计,首款芯片已于今年初量产,预计年内可出货1000万片。”蓉芯微总经理王翔告诉记者,MCU作为基础性芯片,90%依赖于国外进口,而这一现状有望在未来2-3年得到改善,“一是由于欧美32位MCU芯片原厂为获取足够的利润会释放出中低端32位MCU市场,二是由于中国本土的32位MCU芯片设计及生产技术已成熟,再加之未来海量物联网传感器设备的安全性问题将促使国家政策加速32位MCU芯片本土化。”

不过,目前成都高新区集成电路产业依然在一定程度上存在“脚重头轻”的现状,产业链设计、制造、封装各环节比重尚存较大的调整与提升空间——目前设计、制造产值比重较小,远低于封装测试产值。如何“补短板”,是成都高新区围绕“一芯一屏”构建产业生态圈必须考虑的问题。对此,王翔认为,设计企业需要时间成长,“期待在政府和企业的共同努力下,成都高新区的集成电路设计得到更好的发展”。

另一家区内集成电路创业“黑马”成都晶砂科技有限公司总经理黎守新表示,目前成都高新区内封装测试产值主要来自英特尔成都工厂,从产业链上,区内上下游企业的联动效应还需要进一步增强。“我们预计今年底建立小规模生产线,期待本地设计的芯片早日实现本地量产。”

机遇

手握“重器”

成都高新区抢抓智能芯片风口

虽然在CPU、GPU等传统芯片上,中国确实是后来者。不过,在智能芯片上,中外差距或许并不算远。成都高新区手握“重器”,发力智能芯片。

5月3日,中科院在上海发布了全球首款云端人工智能芯片——寒武纪MLU100。这一面向人工智能领域的大规模数据中心和服务器提供的核心芯片,可支持各类深度学习和经典机器学习算法,充分满足视觉、语音、自然语言处理、经典数据挖掘等领域复杂场景下的云端智能处理需求。

事实上,寒武纪不是一个人在战斗。不久前,阿里巴巴也宣布要研发自主芯片Ali-NPU,宣称其性能将是同类产品的40倍。百度在去年也发布了自有芯片,是第一家发布自有芯片的互联网巨头。

而在成都高新区,AI芯片也已“开花结果”,成都启英泰伦科技有限公司(以下简称“启英泰伦”)早在去年9月便已推出了专用的深度神经网络智能语音识别芯片并实现量产出货,现已在长虹、美的、格力、格兰仕、苏泊尔等家电企业产品上获得应用。“中国芯片产业亟待崛起,不过,去做CPU、GPU走美国的后路意义不大,AI芯片这样的全新技术,则给了中国企业与美国玩家站在同一起跑线上的机会,未来可期。”在启英泰伦总经理高君效看来,随着人工智能的迅猛发展,数据量的急剧增加,AI专用芯片相较于传统芯片功耗更低、处理能力更高的优势将会进一步显现。

除了优质的IC设计企业,成都高新区还准备了另一大“重器”——源自格罗方德的22nm FD-SOI工艺。2017年2月,全球第二大晶圆代工厂商格罗方德在成都高新区投资百亿美元建设格芯12英寸晶圆制造基地,项目将引进格罗方德先进的22nm FD-SOI工艺,3个月后,格罗方德宣布将与成都市合作建立世界级FD-SOI产业生态圈。

格芯的落户,填补了成都高新区集成电路产业链的最后一块拼图——12英寸晶圆生产加工,形成了从集成电路设计、晶圆制造到集成电路封装测试的完整产业链。而FD-SOI在成都生根,则为成都高新区构建AI生态圈、迎接5G时代到来打下了良好基础。

作为首批加入生态圈行动计划的成员,芯原股份有限公司(以下简称“芯原半导体”)董事长戴伟民向记者透露了FD-SOI的优势:“FD-SOI工艺与目前主流的FinFET工艺几乎同时出现,如果把它们比喻为盖房子,FinFET是将砖头砌成平面,而FD-SOI则是将砖头砌高,从制造研发成本上来说,FD-SOI就比FinFET高一些,但FD-SOI低功耗的特性是FinFET无法比拟的。但随着物联网、人工智能、智能驾驶这样的新应用对半导体提出了全新的挑战,FinFET工艺也遇到了瓶颈,两者的成本差异越来越小,FD-SOI的性能优势便得到了体现。”据了解,索尼新一代智能手表中的GPS芯片就采用了FD-SOI工艺,与目前市场上最优秀的GPS产品相比(功耗大概在10mW),采用FD-SOI技术的芯片功耗仅1mW。

“我认为中国厂商的机会是通过FD-SOI实现换道超车,比如在此工艺上实现全集成的NB-IOT。”戴伟民表示,芯原半导体目前与格罗方德、三星以及意法三家FD-SOI代工厂都有合作关系,正积极帮助客户进行ASIC设计,对接FD-SOI工艺。本报记者 黄启恒 图为本报资料图

企/业/进/行/时

格芯12英寸晶圆预计年底试生产

本报讯(记者 黄启恒)5月25日,成都高新区(西区)的清水河岸,格罗方德格芯12英寸晶圆制造基地项目的建设正在有序进行着。虽然少了吊车的机械轰鸣,工人们忙上忙下依然让现场一片热火朝天。记者在现场看到,目前芯片厂房已基本完成装修,工人们正在安装配套电桩。“芯片厂房的洁净程度已达设备入场标准,项目一期生产线的生产设备已开始陆续进场。”现场负责人告诉记者。

根据计划,格芯成都12英寸晶圆制造基地一期建设主流CMOS工艺12英寸晶圆生产线,预计今年12月进行试生产,二期建设其最新的22nm FD-SOI工艺12英寸晶圆生产线,预计2019年第四季度投产,总产量将达到每月8.5万片晶圆片。未来,这里将成为成都高新区集成电路产业最重要的核心。

来源:成都高新报     发布日期:2018-05-29